Обязательно ознакомтесь с требованиями, предъявляемые к техническому описанию ваших печатных плат. 

  
  К файлу *.pcb прилагайте текстовый файл *.txt(1 файл *.pcb + 1 файл *.txt)
в котором НЕОБХОДИМО указать следующие данные:
  1. Город,Предприятие,Код-Телефон-Факс,Ф.И.О.разработчика.
  2. Имя платы, то что указываете в письме; имя файла *.pcb.
  3. Количество плат в заказе.
  4. Формат базы данных PCAD2000, PCAD2001, PCAD2002 и т.п.
  5. Тип платы (ОПП,ДПП,МПП), материал платы(СФ, FR4 и т.п.).
     Укажите min проводник, зазор, поясок в данном файле.
  6. Размер платы - (*мм x *мм) 
     Толщину платы - *мм. Для МПП указывайте допуск на толщину, обязательно.
  7. Покрытие (ПОС, (Ni, Au - врубные ламельные разъемы)).
  8. Нужна ли защитная маска(Да/Нет).
     Если ламельный разъем покрывается Ni, Au - защитная маска обязательна.
  9. Нужна ли маркировка краской(Да/Нет).
     Маркировка не должна находить на контактные площадки и отверстия, на 
     переходные контактные площадки закрытые защитной маской - допускается. 
     Min линия - 0,2(0,15)mm, min высота текста - 2,5(2,0)мм. 
     Маркировка делается по Вашим файлам, то-есть не обрезается и не двигается.
     При создании надписей не применяйте текст True Type, применяйте только 
     тект Stroke.
  10. Для каждого слоя указать имя слоя (слоев) базы данных (PCAD)- (проводники, 
     маркировка, защитная маска,токопроводящая паста,мехобработка(контур платы,
     вырезы(окна) в плате) и др.).
   Пример:
     проводники стороны установки : TOP
     внутренние проводниковые слои : INT1, INT2, INT3, INT4, ...
     проводники стороны пайки : BOTTOM
     защитная маска стороны установки : TOP MASK
     защитная маска стороны пайки : BOT MASK
     маркировка стороны установки : TOP SILK
     маркировка стороны пайки : BOT SILK
     токопроводящая паста стороны установки : 
     токопроводящая паста стороны пайки : 
     контур платы : BOARD
 
  11. Наличие электроконтроля (Да/Нет).

  Примечания:
  Если у плат(ДПП, МПП) на одной стороне площадь "меди" намного меньше, чем на другой, 
  то на стороне где меньше, в пустых местах размещайте "фальшивые" проводники или 
  сеточные полигоны.
  Минимальное металлизированное отверстие для плат с разной толщиной определяется по 
  формуле D=H/3, где D-минимальное металлизированное отверстие, H-толщина платы.
  При ширине платы меньше 32мм фаску на ламельном разъёме сделать не сможем. 
  Зенковка выполняется, если  количество зенкуемых отверстий не превышает 50шт. 
  Если для пересылки файлов используется электронная почта, просьба в ТЕМЕ 
  письма писать город и предприятие.
  Используйте стандартные формы для КП и маски защиты - квадратные, круглые, прямоугольные, 
  овальные. КП с скругленной подрезкой использовать нельзя.
  Для ОПП указывайте зеркальность платы(слой читаемый или не читаемый).
  Для МПП минимальный допуск на толщину +/-0.1мм. Для внутренних слоёв питания поясок 
  изолирующих окон должен быть не менее 0,5мм.
  При создании надписей не применяйте текст True Type, применяйте только тект Stroke.
  Толщину 0 не использовать для рисования полигонов, проводников, и т.п.
  Контур платы и полигоны задавать толщиной больше или равно 0.2mm.
  Минимальная фреза для внешних вырезов - диаметром 2,4мм, для внутренних - 1,2мм.
  Минимальный радиус скруглений по внешнему контуру платы - 1,2мм, по внутреннему - 0,6мм.
  Платы размером 20х20 мм и меньше, отдаются в заготовках с одной перемычкой.
  Полная проверка на зазоры при подготовке производства не производится.

  Если Вы заказываете трафарет заполняйте файл-форму на трафарет.
  По трафаретам: трафареты изготавливаются из полосы шириний 300 мм, толщиной 0,15 мм, 
  допуск на окна -  минус 100-150 мкм. 
  
  К файлам приложите(или пришлите факсом) письмо-заказ, в письме указать имена плат
  их количества и Ваши реквизиты.

  На платы которые мы Вам уже производили ФАЙЛЫ присылать не нужно.

  Файлы (*.pcb, *.txt) присылайте в архивах(ZIP,RAR,ARJ).

  Если возникнут вопросы, просьба писать на E-mail: pcb@vrata.net
   или звоните по т. (050) 6128250.