Обязательно ознакомтесь с требованиями, предъявляемые к техническому описанию ваших печатных плат. 

Для PCAD:В корневой директории в файле PCADDRV.SYS ОБЯЗАТЕЛЬНО в
         конце должна быть надпись: roundlines yes 
         Эта команда включает закругление проводников.  
  К файлу *.pcb прилагайте текстовый файл *.txt(1 файл *.pcb + 1 файл *.txt)
в котором НЕОБХОДИМО указать следующие данные:
  1. Город,Предприятие,Код-Телефон-Факс,Ф.И.О.разработчика.
  2. Имя платы, то что указываете в письме; имя файла *.pcb.
  3. Количество плат в заказе.
  4. Формат базы данных PCAD4.5, PCAD8.5.
  5. Тип платы (ОПП,ДПП,МПП), материал платы(СФ, FR4 и тд.).
     Укажите min проводник, зазор, поясок в данном файле.
  6. Размер платы - (*мм x *мм) 
     Толщину платы - *мм. Для МПП указывайте допуск на толщину, обезательно.
     Шаг сетки готовой платы - дюймы (25.4мм) / псевдодюймы (25.0мм) / мм.
  7. Покрытие (ПОС, (Ni, Au - врубные ламельные разъемы)).
  8. Нужна ли защитная маска(Да/Нет).
     Если ламельный разъем покрывается Ni, Au - защитная маска обезательна.
     Если маска вскрывается только по контактным площадкам, то указать на это.
     Если нужно закрыть переходники, то указать на это.
     В других случаях (открываются КП SMD-злементов, ламели, полигоны и т. п.) 
     создать отдельные слои под маску(места которые нужно открыть - ЗАРИСОВАТЬ).
  9. Нужна ли маркировка краской(Да/Нет).
     Маркировка не должна находить на контактные площадки и отверстия, на 
     переходные контактные площадки - допускается. 
     Min линия - 0,25(0,2)mm, min высота текста - 2,5(2,0)мм. 
     Маркировка делается по Вашим файлам, то-есть не обрезается и не двигается.
  10. Для каждого слоя указать имя слоя (слоев) базы данных (PCAD)- (проводники, 
     маркировка, защитная маска,токопроводящая паста, поверхностный монтаж,
     мехобработка(контур платы, вырезы(окна) в плате) и др.).
   Пример:
     проводники стороны установки : COMP
     внутренние проводниковые слои : INT1, INT2, INT3, INT4, ...
     проводники стороны пайки : SOLDER
     поверхностный монтаж стороны установки : PINTOP
     поверхностный монтаж стороны пайки : PINBOT
     защитная маска стороны установки : MSKCOM
     защитная маска стороны пайки : MSKSLD
     маркировка стороны установки : MARCOM
     маркировка стороны пайки : MARSLD
     токопроводящая паста стороны установки : PSTFTP
     токопроводящая паста стороны пайки : PSTFBT
     трафарет под паял. пасту стороны установки : PSTCOM
     трафарет под паял. пасту стороны пайки : PSTSLD
     контур трафарета : BRDTRF
     контур платы : BRDOUT
  11. Информация о контактных площадках и диаметрах отверстий, которые присутствуют
     на данной плате:
     тип PINа - ФОРМА и РАЗМЕР КП (мм) - Ф отв. ПОСЛЕ МЕТАЛЛИЗАЦИИ (мм) - наличие металлизации
  Пример: PIN 0 - круг(квадрат)1.5mm - отверстие 0.8mm                  - есть
          PIN 100 -    нет           - отверстие 3.2mm                  - крепеж, немет.
          Все отверстия без площадок должны быть заданы PINами.   
          Минимальное возможное металлизированное отверстие 0,5мм.
  
  12. Наличие электроконтроля (Да/Нет). Электроконтроль производится с минимальным
  шагом - 1,27 мм.

  Примечания:
  Если у плат(ДПП, МПП) на одной стороне площадь "меди" намного меньше, чем на другой, 
  то на стороне где меньше, в пустых местах размещайте "фальшивые" проводники или 
  сеточные полигоны.
  Минимальное металлизированное отверстие для плат с разной толщиной определяется по 
  формуле D=H/3, где D-минимальное металлизированное отверстие, H-толщина платы.
  При ширине платы меньше 32мм фаску на ламельном разъёме сделать не сможем. 
  Зенковка выполняется, если  количество зенкуемых отверстий не превышает 50шт. 
  Если для пересылки файлов используется электронная почта, просьба в ТЕМЕ 
  письма писать город и предприятие.
  Для сеточных полигонов указывайте зазор между линиями.
  Используйте стандартные формы для КП и маски защиты - квадратные, круглые, прямоугольные, 
  овальные,(КП с скругленной подрезкой) использовать нельзя.
  Для ОПП указывайте зеркальность платы(слой читаемый или не читаемый).
  Для МПП минимальный допуск на толщину +/-0.1мм. Для внутренних слоёв питания поясок 
  изолирующих окон должен быть не менее 0,5мм.
  Толщину 0(W:0) не использовать для рисования полигонов, проводников, и т.п.
  Контур платы и полигоны задавать толщиной больше или равно 0.2mm.
  Минимальная фреза для внешних вырезов - диаметром 2,4мм, для внутренних - 1,2мм.
  Минимальный радиус скруглений по внешнему контуру платы - 1,2мм, по внутреннему - 0,6мм.
  Платы размером 20х20 мм и меньше, отдаются в заготовках с одной перемычкой.
  Полная проверка на зазоры при подготовке производства не производится.

  Если, Вы заказываете только трафарет заполняйте файл-форму на трафарет.
  По трафаретам: трафареты изготавливаются из полосы шириний 300 мм, толщиной 0,15 мм, 
  допуск на окна -  минус 100-150 мкм. 
  
  К файлам приложите(или пришлите факсом) письмо-заказ, в письме указать имена плат
  их количества и Ваши реквизиты.

  На платы которые мы Вам уже производили ФАЙЛЫ присылать не нужно.

  Файлы (*.pcb, *.txt) присылайте в архивах(ZIP,RAR,ARJ).

  Если возникнут вопросы, просьба писать на E-mail: pcb@vrata.net
  или звоните по т. (050) 6128250.